在日常進行焊錫作業時，偶爾會出現炸錫、爆錫現象。那么，這種現象是什么原因造成的呢？應該如何針對這一現象進行預防呢？今天小編來和大家聊一聊關于炸錫、爆錫造成的主要因素，以及我們如何去預防這種現象的發生。

一、主要因素

出現炸錫、爆錫現象的原因通常是因為PCB板或錫線受潮導致的：由于空氣中含有水分，特別是在廣東的春雨天氣，特別潮濕，錫線或PCB板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，這可引發斷續性的炸錫或爆錫現象.

除了由于天氣原因受潮以外，錯誤使用助焊劑也是導致炸錫、爆錫現象出現的原因之一，包括過量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況。

還有錫絲加工的問題也會導致炸錫、爆錫：在生產錫線過程中，經過拉絲機時，如果錫線有裂縫，拉絲油就會隨著裂縫滲入，也會引發焊接作業時炸錫、爆錫現象的發生。

二、如何預防

1.控制溫度和濕度，保持干燥的倉儲或作業環境。

2.錫線或PCB板在存放過程中使用真空包裝。

3.助焊劑需要進行密封存儲、使用助焊劑時應嚴格按照規定用量添加、嚴格控制助焊劑成分等。

4.在錫線生產工藝時，加強巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫絲進入拉絲環節，加強產品抽檢力度。

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