焊錫膏回流焊是貼片組裝過程中使用的主板級焊接方式。這種焊接方式很好地結合了所需的焊接特性，包括便于加工、高焊接可靠性和低成本等特性。但是，當回流焊接被用作最重要的表面貼裝元件級和板級焊接方式時，進一步提升焊接性能也是一個重要的突破。以下我們將從回流焊接性能改善的幾個關鍵問題進行討論。

一、底面組件的固定

雙面回流焊已使用多年。首先，第一面被印刷和布線，元件被安裝和回流，其次電路板的另一面被翻轉用于處理。為了更經濟，一些工藝省略了第一表面的回流，但是同時回流頂表面和底表面。例如，只有小元件，如片狀電容器和片狀電阻器，安裝在電路板的底面上。由于印刷電路板的設計變得越來越復雜，安裝在底面上的元件也變得越來越大。因而，在回流過程中，元件分離成為一個重要問題。顯而易見，元件掉落現象是由于回流期間熔化的焊料對元件的垂直固定力不足，而造成垂直固定力不足的因素有元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料潤濕性不足或焊料量不足等。其中，元件重量的增加是最根本的原因，而后三個因素改善后部件脫落的話，就必須使用表面貼裝粘合劑。顯而易見，粘合劑的使用會降低回流期間元件的自對準效果。

二、不完全焊接

不完全焊接目的是在相鄰引線之間產生焊接橋，任何能夠造成焊錫膏塌陷的因素都會造成焊接不完全。

造成焊錫膏塌陷的因素有以下幾種:

1.溫升速度太快。

2.焊錫膏觸變性太差或剪切后焊錫膏粘度恢復太慢。

3.金屬負載或固體含量過低。

4.粉末粒度分布太寬。

5.通量表面張力太小但是，滑塌不一定會造成焊接不完全。

回流焊過程中，熔化的不完全焊料能夠在表面張力的推動下斷裂，焊料損失會使不完全焊接更加嚴重。在這種情況下，由于焊料損失而在某一區域積聚的過量焊料會使熔化的焊料過多而不容易脫落。

除了造成焊錫膏坍落度的因素外，還有相對于焊點之間的空間，沉積了過多的焊錫膏;加熱溫度過高;焊錫膏的加熱速度比電路板快；焊劑潤濕速度過快;通量蒸汽壓過低;焊劑的溶劑成分太高;焊劑樹脂軟化點過低這些因素也是造成焊接不完全的常見原因。

三、低殘留

對于免清洗的回流工藝，為了達到裝飾或功能效果，通常需要低殘留。功能要求的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物探測和測試耐磨堆焊層，并且在插入件和耐磨堆焊層之間或者在插入件和回流焊接點附近的通孔之間進行電接觸”，更多的助焊劑殘留物通常會造成在待電接觸的金屬表面上覆蓋過多的殘留物，阻礙電連接的建立。由于電路密度的增加，這個問題也越來越受到人們的關注。

顯而易見，滿足這一要求的理想解決方案是免清洗的低殘留錫膏。但是，與此相關的軟熔的必要條件也使問題更加復雜。

焊錫膏回流焊是貼片組裝過程中必需的流程，但是無論是選擇哪種回流焊方式，只要你明確焊錫膏使用方法，就能很好地完成焊錫膏貼片組裝。焊錫難，找星威。如果你對焊錫膏還有疑惑，請點擊我們的聯系客服電話，我們為您提供更多焊錫解決方案。