在高端芯片,尤其是航空航天、軍事、醫(yī)療和大型服務(wù)器用CPU/FPGA/ASIC等陶瓷封裝領(lǐng)域,可靠性和散熱性是首要考量。當(dāng)陶瓷封裝尺寸增大(通常指大于32mm2),傳統(tǒng)的陶瓷球柵陣列(CBGA)面臨嚴(yán)峻的熱機(jī)械應(yīng)力挑戰(zhàn)。此時(shí),陶瓷圓柱柵格陣列(CCGA)及其核心組件——CCGA焊柱,便成為無(wú)可替代的解決方案。
典型的CCGA焊柱具備以下精確尺寸:90Pb/10Sn高鉛錫柱,這種共晶焊料具有高熔點(diǎn)、優(yōu)異的抗疲勞和蠕變性能,能承受巨大的溫度變化。焊柱直徑:0.508 mm(約20 mil)焊柱高度:1.8 mm錫柱之間節(jié)距:1.27mm(標(biāo)準(zhǔn)間距,提供足夠的布線和空間)這些精確的幾何參數(shù)共同決定了CCGA組件的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。
CCGA封裝及焊柱技術(shù)被廣泛應(yīng)用于對(duì)故障零容忍的關(guān)鍵領(lǐng)域。東莞星威金制品有限公司生產(chǎn)的CCGA錫柱提供多種焊柱尺寸定制,可以從焊柱直徑0.05~1.8mm到錫柱高度0.9~4mm任意大小定制錫柱產(chǎn)品。依據(jù)焊接溫度熔點(diǎn)要求不同,從低溫錫柱、中溫錫柱、高溫錫柱合金焊料,低至138℃到350℃熔點(diǎn)溫度均可定制生成。了解更多ccga焊柱解決方案,歡迎關(guān)注咨詢星威金!